1. Quid est galvanoplastia PCB?
Electrodepositio circuiti impressi (PCB) ad processum depositionis strati metallici in superficiem PCB refertur, ut nexus electricus, transmissio signorum, dissipatio caloris, et aliae functiones efficiantur. Electrodepositio DC traditionalis difficultatibus laborat, ut uniformitas depositionis mala, profunditas depositionis insufficiens, et effectus marginum, quae difficilem reddunt impletionem postulatorum fabricationis PCB provectorum, ut tabularum Interconnectionis Altae Densitatis (HDI) et Circuituum Impressorum Flexibilium (FPC). Fontes potentiae commutantes altae frequentiae convertunt potentiam AC principalem in AC altae frequentiae, quae deinde rectificatur et filtratur ut produceret stabilem DC vel currentem pulsatilem. Frequentiae earum operationis ad decenas vel etiam centena kilohertz pervenire possunt, frequentiam potentiae (50/60Hz) fontium potentiae DC traditionalium longe excedentes. Haec proprietas altae frequentiae plura commoda electrodepositioni PCB affert.
2. Commoda Fontium Potentiae Commutationis Altae Frequentiae in Electrodepositione PCB
Uniformitas Tegumenti Auctior: "Effectus cutaneus" currentium altae frequentiae efficit ut currentium in superficie conductoris concentretur, uniformitatem tegumenti efficaciter augens et effectus marginum minuens. Hoc utile est praesertim ad structuras complexas, ut lineas tenues et microforamina, tegendas.
Capacitas Augmentata Laminationis Profundae: Currentiae altae frequentiae parietes foraminum melius penetrare possunt, crassitudinem et uniformitatem laminationis intra foramina augentes, quod requisitis laminationis pro vias altae proportionis satisfacit.
Augmenta Efficacia Galvanizationis: Celeris responsionis proprietatibus fontium potentiae commutantium altae frequentiae efficiunt accuratiorem moderationem currentis, tempus galvanizationis minuentes et efficientiam productionis augentes.
Consumptio Energiae Reducta: Fontes potentiae commutationis altae frequentiae magnam efficientiam conversionis et consumptionem energiae humilem habent, cum inclinatione fabricationis viridis congruentes.
Facultas Electrodepositionis Pulsatae: Fontes potentiae commutantes altae frequentiae facile currentem pulsatilem emittere possunt, electrodepositionem pulsatilem permittentes. Electrodepositio pulsatilis qualitatem electrodepositionis emendat, densitatem electrodepositionis auget, porositatem minuit, et usum additivorum ad minimum redigit.
3. Exempla Applicationum Fontis Potestatis Commutationis Altae Frequentiae in Electrodepositione PCB
A. Cuprea Inductio: Cuprea electroinductio in fabricatione PCB adhibetur ad stratum conductivum circuiti formandum. Rectificatores commutationis altae frequentiae densitatem currentis accuratam praebent, depositionem aequabilem strati cupri curantes et qualitatem atque efficaciam strati induti emendantes.
B. Tractatio Superficiei: Tractationes superficiei PCB, ut aurum vel argentum obductio, etiam stabilem vim continuam requirunt. Rectificatores commutationis altae frequentiae rectam vim electricam et tensionem pro variis metallis obducendis praebere possunt, lenitatem et resistentiam corrosionis obductionis praestantes.
C. Depositio Chemica: depositio chemica sine currenti electricitate perficitur, sed processus requisita severa habet pro temperatura et densitate currenti electrica. Rectificatores commutationis altae frequentiae potentiam auxiliarem huic processui praebere possunt, adiuvantes ad moderandas rates depositionis.
4. Quomodo Specificationes Fontis Electrici pro Electrodepositione PCB Determinare
Specificationes fontis potentiae DC requisiti ad galvanoplastiam PCB pendent a pluribus factoribus, inter quos genus processus galvanoplastiae, magnitudo PCB, area galvanoplastiae, requisita densitatis currentis, et efficientia productionis. Infra sunt nonnulli parametri clavis et specificationes fontis potentiae communes:
A. Specificationes Praesentes
●Densitas Currentis: Densitas currentis pro electrodepositione PCB typice variat ab 1-10 A/dm² (ampere per decimetrum quadratum), pro processu electrodepositionis (e.g., cupreodepositione, aurarodepositione, niccolodepositione) et requisitis obductionis.
● Summa Currentis Requisita: Summa currentis requisita secundum aream PCB et densitatem currentis computatur. Exempli gratia:
Si area laminae PCB 10 dm² est et densitas currentis 2 A/dm², summa currentis requisita 20 A erit.
Pro magnis tabulis impressis impressis (PCB) vel productione magna, aliquot centenae amperes vel etiam maiores emissiones currentes requiri possunt.
Communes Spatia Currentis:
●Tabulae circuituum impressae (PCB) parvae vel usus laboratorium: 10-50 A
● Productio PCB mediocris magnitudinis: 50-200 A
● Magnae tabulae impressae (PCB) vel productio magna: 200-1000 A vel plus
B. Specificationes Tensionis
Galvanoplastia PCB plerumque tensiones inferiores requirit, typice in intervallo 5-24 V.
Tensio electrica requisita a factoribus ut resistentia balnei galvanoplastici, distantia inter electrodos, et conductivitate electrolyti pendent.
Pro processibus specialibus (e.g., decalcatione pulsatili), altiores tensiones (ut 30-50 V) fortasse requiruntur.
Communes Tensionis Intervallum:
● Electrodepositio DC ordinaria: 6-12 V
● Depositio pulsatilis vel processus speciales: 12-24 V vel altior
Genera Fontis Potestatis
● Fons Electricus DC: Ad galvanoplastiam DC traditionalem adhibitus, stabilem currentem et tensionem praebens.
● Fons Electricus Pulsatilis: Ad galvanoplastiam pulsatilem adhibitus, currentes pulsatiles altae frequentiae emittere capax ad qualitatem galvanoplastiae emendandam.
●Fontes Potentiae Commutationis Altae Frequentiae: Alta efficacia et celeris responsio, apta requisitis galvanoplastiae altae praecisionis.
C. Fons Potentiae
Potentia fontis electrici (P) a currente (I) et tensione (V) determinatur, hac formula: P = I × V.
Exempli gratia, fons potentiae qui 100 A ad 12 V emittit, potentiam 1200 W (1.2 kW) haberet.
Communis Potentiae Spatium:
●Instrumenta parva: 500 W - 2 kW
●Instrumenta magnitudinis mediae: 2 kW - 10 kW
●Instrumenta magna: 10 kW - 50 kW vel maiora
Tempus publicationis: XIII Februarii, MMXXXV
